Regole per la realizzazione di circuiti stampati, pagina 2

Regole per la realizzazione dei circuiti stampati

Parte 2 : PCB Layout Rules

Parte 1 : Regole sui files di specifica dei PCB

Parte 2 : Regole sul progetto dei PCB

R2.1 Isolamento
R2.2 Spessore delle tracce
R2.3 Foro/diametro pad
R2.4 Espansione solder mask
R2.5 Isolamento da un piano
R2.6 Connessione ad un piano (2 punti)
R2.7 Connessione ad un piano (4 punti)
R2.8 Connessione ad un poligono
R2.9 Invasione dello scarico termico

Parte 3 : Regole sulla produzione dei PCB

R2.1 : Isolamento
Applicabilita' : Tutti i PCB
Commenti : Regola da rispettare rigorosamente
L'isolamento tra due aree di rame contigue dovra' essere almeno: flusso HOBBY POOL: 0.2mm (8mils) Standard: 0.15mm (6mils) L'isolamento "standard" e' disponibile senza costi aggiuntivi. L'isolamento tra il rame e un lato di fresatura o un piano dovra' essere almeno (0.2mm o 8mils). La violazione a questa regola causera' la sospensione dell'ordine.

R2.2 : Spessore delle tracce
Applicabilita' : Tutti i PCB
Commenti : Regola da rispettare rigorosamente
Lo spessore delle tracce sui lati in rame dovra' essere almeno: Standard: (0.15mm o 6mils) Lo spessore "standard" e' disponibile senza costi aggiuntivi. La violazione a questa regola causera' la sospensione dell'ordine.

R2.3 : Foro/diametro Pad

Applicabilita' : Tutti i PCB

Commenti : Regola raccomandata

Il pad minimo dovra' essere 0.4mm (16mils) piu' grande del foro per fori sotto 2.0mm (79mils) e 1mm (39mils) per fori di diametro oltre 2.0mm (79mils). Questa regola e' raccomandata perche' non compromette la funzionalita' del circuito perche' il contatto elettrico e' assicurato dalla metallizzazione del foro: ha solo un impatto estetico e di affidabilita'. Di seguito e' riportata la tabella di corrispondenza tra fori e pad.

Hole	Pad
0.35mm (14mils)	0.75mm (30mils)
0.5mm (20mils)	0.9mm (36mils)
0.6mm (24mils)	1.0mm (40mils)
0.7mm (28mils)	1.1mm (44mils)
...	...
2.0mm (79mils)	2.4mm (95mils)
2.5mm (98mils)	3.5mm (137mils)
3.0mm (118mils)	4.0mm (157mils)
...	...

La violazione di questa regola "sospende" l'ordine se il cliente specifica la "revisione del progetto", altrimenti il circuito viene realizzato e spedito come specificato.

R2.4 : Espansione Solder Mask
Applicabilita' : Tutti i PCB
Commenti : Regola raccomandata
La distanza tra pad e solder resist ottimale e' 0.2mm (8mils) .Il cliente dovra' settare il proprio programma CAD per generare questo tipo di distanza. Se il cliente specifica nell'ordine la "Revisone del Progetto" o il "test Elettrico" PCB-PROTO effettuera' le modifiche al lato solder mask per portarlo in condizione ottimale. Negli altri casi il circuito sara' costruito e spedito come specificato.

R2.5 : Isolamento da un piano
Applicabilita' : Circuiti multistrato
Commenti : Regola da rispettare rigorosamente
L'isolamento tra un foro non connesso ad un piano interno ed il piano stesso dovra' essere almeno 0.5mm (20mils) per compensare tutti i possibili disallineamenti tra il rame e la fase di foratura. Questo vale anche nel caso il CAD usato metta comunque il pad ad un foro non connesso: in questo caso l'isolamento si divra' considerare tra il pad ed il piano. La violazione di questa regola "sospende" l'ordine in ogni caso.

R2.6 : Connessione ad un piano (2 punti)
Applicabilita' : Tutti i PCB
Commenti : Regola raccomandata
La connessione tra le piste ed un piano diffuso puo' essere effettuata tramite la connessione diretta o lo scarico termico. In questo ultimo caso ci sono tre parametri che caratterizzano completamente questo tipo di connessione. Lo spessore dei conduttori sono le aree di contatto con il piano. L'isolamento e' lo spessore dell'isolamento intorno alla connessione. L'espansione e' lo spazio tra il foro e l'isolamento. Questi parametri dovranno essere settati almeno ai seguenti valori: Conduttori > 0.2mm (8mils) Espansione > 0.5mm (20mils) Isolamento > 0.2mm (8mils)

R2.7 : Connessione ad un Piano (4 punti)
Applicabilita' : Tutti i PCB
Commenti : Regola raccomandata
La connessione tra le piste ed un piano diffuso puo' essere effettuata tramite la connessione diretta o lo scarico termico. In questo ultimo caso ci sono tre parametri che caratterizzano completamente questo tipo di connessione. Lo spessore dei conduttori sono le aree di contatto con il piano. L'isolamento e' lo spessore dell'isolamento intorno alla connessione. L'espansione e' lo spazio tra il foro e l'isolamento. Questi parametri dovranno essere settati almeno ai seguenti valori: Conduttori > 0.2mm (8mils) Espansione > 0.5mm (20mils) Isolamento > 0.2mm (8mils)

R2.8 : Connessione ad un poligono
Applicabilita' : Tutti i PCB
Commenti : Regola raccomandata
La connessione tra le piste ed un piano diffuso puo' essere effettuata tramite la connessione diretta o lo scarico termico. In questo ultimo caso ci sono tre parametri che caratterizzano completamente questo tipo di connessione: Lo spessore dei conduttori sono le aree di contatto con il piano. L'isolamento e' lo spessore dell'isolamento intorno alla connessione. L'espansione e' lo spazio tra il foro e l'isolamento. Questi parametri dovranno essere settati almeno ai seguenti valori: Conduttori > 0.2mm (8mils) Espansione > 0.5mm (20mils) Isolamento > 0.2mm (8mils)

R2.9 : Invasione dello scarico termico
Applicabilita' : Tutti i PCB
Commenti : Regola raccomandata
L'isolamento tra la parte di isolamento di un foro non connesso ad un piano e il foro connesso ad un piano tramite uno scarico termico deve essere fissato ad almeno 0.2mm (8mils).