Regole per la realizzazione dei circuiti stampati
Parte 2 : PCB Layout Rules
Parte 1 : Regole sui files di specifica dei PCB
Parte 2 : Regole sul progetto dei PCB
Parte 3 : Regole sulla produzione dei PCB
Parte 2 : Regole sul progetto dei PCB
- R2.1 Isolamento
- R2.2 Spessore delle tracce
- R2.3 Foro/diametro pad
- R2.4 Espansione solder mask
- R2.5 Isolamento da un piano
- R2.6 Connessione ad un piano (2 punti)
- R2.7 Connessione ad un piano (4 punti)
- R2.8 Connessione ad un poligono
- R2.9 Invasione dello scarico termico
Parte 3 : Regole sulla produzione dei PCB
R2.4 : Espansione Solder Mask |
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Applicabilita' : Tutti i PCB |
Commenti : Regola raccomandata |
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R2.5 : Isolamento da un piano |
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Applicabilita' : Circuiti multistrato |
Commenti : Regola da rispettare rigorosamente |
![]() La violazione di questa regola "sospende" l'ordine in ogni caso. |
R2.6 : Connessione ad un piano (2 punti) |
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Applicabilita' : Tutti i PCB |
Commenti : Regola raccomandata |
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R2.7 : Connessione ad un Piano (4 punti) |
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Applicabilita' : Tutti i PCB |
Commenti : Regola raccomandata |
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R2.8 : Connessione ad un poligono |
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Applicabilita' : Tutti i PCB |
Commenti : Regola raccomandata |
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R2.9 : Invasione dello scarico termico |
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Applicabilita' : Tutti i PCB |
Commenti : Regola raccomandata |
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