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PCB - IMS aluminum
Tecnologia dei PCB per IMS alluminio


Substrato in alluminio
L'ideale per i circuiti stampati ad alta dissipazione di potenza

Caratteristiche chiave
  • Dalla prototipazione alla produzione di serie
  • Alta qualità e basso costo per produzioni di serie
  • Tutte le opzioni di produzione




CaratteristicaValoreDettagli
Tipo PCB1 strato
Dimensioni MAX 500 X 400 mm La dimensione massima della scheda in una direzione può essere 500 mm, nell'altra meno di 400 mm. Non è rilevante se la dimensione massima è orizzontale o verticale.
Quantità MIN 4 Il cliente deve ordinare almeno 4 schede.
Quantità MAX illimitata Il cliente può ordinare una quantità illimitata di schede, la quotazione tiene automaticamente conto della riduzione del costo unitario al crescere dei metri quadri e dell'aumento di giorni di produzione.
Durata Produzioneda 6 gg. La soluzione più rapida prevede la produzione in 6 giorni lavorativi con sovrapprezzo, standard in 10 giorni lavorativi.
A partire da 1 metro quadro viene conteggiato l'aumento dei giorni lavorativi in funzione della superficie totale prodotta, anche nel caso di realizzazione veloce.
Test Elettrico Compreso Il test elettrico è compreso nel prezzo.
Materiale PCB IMS alluminio Substrato in alluminio
Spessore PCB
+-10%
1.6mm (63 mils)Spessore standard 1.6mm
Spessore Rame35 µm
70 µm
105 µm
 
Spessore iniziale rame standard (1 oz).
Spessore iniziale rame standard (2 oz)
Spessore iniziale rame standard (3 oz)
La tolleranza sullo spessore è il 10%. Lo spessore iniziale durante la stagnatura elettrolitica dei fori aumenta di almeno 18um (vedi Regole PCB).
Solder MaskNo
Si
Il cliente può specificare opzionalmente la scheda senza solder, ma senza riduzione di prezzo. Il prezzo quotato è calcolato con solder mask incluso.
Colore SolderVerde
Bianco
Rosso
Nero
Blu
Trasparente
Il colore standard è verde scuro. Gli altri colori sono opzionali.
SerigrafiaNo
Lato top
Il cliente può specificare una scheda senza Serigrafia, ma senza riduzione di costo.
Il prezzo quotatto è calcolato per un Serigrafia su un lato.
Finitura SuperficialeHASL
Rame Passivato OSP
Stagno Chimico ImSn
Oro Chimico ENIG
La finitura superficiale standard per la superficie di rame è Hot Air Solder Leveling oppure Rame Passivato (OSP).
Opzionali Stagno Chimico (ImSn) e Oro chimico (0,1 µm) ENIG con sovrapprezzo.
Traccia MIN0.125 mm / 5 milsLa minima traccia o distanza tra tracce deve essere maggiore o uguale a 0.125mm (5 mils).
Foro MIN0.25 mmL'opzione standard deve essere ordinata quando il minimo foro è maggiore o uguale a 0.25mm (10 mils).
Fresatura circuitiIndividuale
Testimoni
Scoring
Fresatura circuiti per i singoli pezzi.
Il cliente può ordinare schede pannellizzate (vedi configurazioni standard pannelli) con fresatura e testimoni (quando le dimensioni delle schede sono rigorosamente fissate), o scoring (quando le dimensioni delle schede non sono rigorosamente fissate).
Cave Si I cutout interni delle schede devono avere una dimensione minima di 2mm (80 mils)
Controllo specifiche Si Prima di procedere alla realizzazione si verifica che i file costruttivi siano conformi alle nostre specifiche costruttive.



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