PCB - 2 Layers
Tecnologia dei PCB per Due Strati
Due strati, dai prototipi alla produzione
Il flusso 2 Layers offre tutte le opzioni di personalizzazione del PCB, per prototipazioni e per produzioni.
Caratteristiche chiave
- Pochi giorni produttivi per prototipazioni o per la validazione del progetto prima della produzione
- Basso costo per produzioni di serie
- Tutte le opzioni di realizzazione
| Caratteristica | Valore | Dettagli |
|---|---|---|
| Tipo PCB | 2 strati | Due strati realizzazione standard. |
| Dimensioni MAX | 500 X 400 mm ±0,15mm | La dimensione massima della scheda in una direzione può essere 500 mm, nell'altra meno di 400 mm. Non è rilevante se la dimensione massima è orizzontale o verticale. La tolleranza sulle dimensioni è ±0,15 mm. |
| Quantità MIN | 4 | Il cliente deve ordinare almeno 4 schede. |
| Quantità MAX | illimitata | Il cliente può ordinare una quantità illimitata di schede, la quotazione tiene automaticamente conto della riduzione del costo unitario al crescere dei metri quadri e dell'aumento di giorni di produzione. |
| Durata Produzione | da 3 giorni | La soluzione più rapida prevede la produzione in 5 o 3 giorni lavorativi con sovrapprezzo crescente, standard in 8 giorni lavorativi. A partire da 1 metro quadro viene conteggiato l'aumento dei giorni lavorativi in funzione della superficie totale prodotta, anche nel caso di realizzazione veloce. |
| Test Elettrico | Compreso | Il test elettrico è compreso nel prezzo. |
| Materiale PCB | FR4 | Standard epoxy laminate (vedi FR4 Datasheet) |
| Spessore PCB | 0,4mm ±0,1mm 0,8mm ±0,1mm 1,0mm ±10% 1,2mm ±10% 1,6mm ±10% 2,0mm ±10% 2,4mm ±10% 3,2mm ±10% | sovrapprezzo per 0,4 mm, 2,0 mm, 2,4 mm, 3,2 mm |
| Spessore Rame | 35 µm ±10% 70 µm ±10% 105 µm ±10% | Spessore iniziale rame standard (1 oz). Spessore iniziale rame standard (2 oz) Spessore iniziale rame standard (3 oz) La tolleranza sullo spessore è ±10%. Lo spessore iniziale durante la stagnatura elettrolitica dei fori aumenta di almeno 18µm (vedi Regole PCB). |
| Solder Mask | No Due lati | Il cliente può specificare opzionalmente la scheda senza solder, ma senza riduzione di prezzo. Il prezzo quotato è calcolato con solder mask su due lati incluso. Se non specificato esplicitamente, il BIANCO potrà essere BIANCO LATTE o BIANCO AZZURRO secondo convenienza produttiva. |
| Colore Solder | Verde Bianco Rosso Nero Blu Trasparente | Il colore standard è verde scuro. Gli altri colori sono opzionali. |
| Serigrafia | No Lato top Due lati | Il cliente può specificare una scheda senza Serigrafia, ma senza riduzione di costo. Il prezzo quotatto è calcolato per un Serigrafia su uno o due lati. |
| Finitura Superficiale | HASL Rame Passivato OSP Stagno Chimico ImSn Oro Chimico ENIG | La finitura superficiale standard per la superficie di rame è Hot Air Solder Leveling oppure Rame Passivato (OSP). Opzionali Stagno Chimico (ImSn) e Oro chimico (0,1 µm) ENIG con sovrapprezzo. |
| Traccia MIN | 0,125 mm / 5 mils | La minima traccia o distanza tra tracce deve essere maggiore o uguale a 0,125mm (5 mils). |
| Foro MIN | 0,25 mm ± 0,075 mm (met) ± 0,05 mm (non met) | L'opzione standard deve essere ordinata quando il minimo foro è maggiore o uguale a 0,25mm (10 mils). La tolleranza per i fori metallizzati è di ±0,075 mm, per quelli non metallizzati è di ±0,05 mm. |
| Fresatura circuiti | Individuale Testimoni Scoring | Individuale per fresatura circuiti per i singoli pezzi. Il cliente può ordinare schede pannellizzate (vedi configurazioni standard pannelli) con fresatura e testimoni (quando le dimensioni delle schede sono rigorosamente fissate), o scoring (quando le dimensioni delle schede non sono rigorosamente fissate). La precisione della fresatura a scoring è ±0,1 mm. |
| Cave | Si | I cutout interni delle schede devono avere una dimensione minima di 2mm (80 mils) |
| Controllo specifiche | Si | Prima di procedere alla realizzazione si verifica che i file costruttivi siano conformi alle nostre specifiche costruttive. |
