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PCB - 2 Layers
Tecnologia dei PCB per Due Strati


Due strati, dai prototipi alla produzione

Il flusso 2 Layers offre tutte le opzioni di personalizzazione del PCB, per prototipazioni e per produzioni.

Caratteristiche chiave
  • Pochi giorni produttivi per prototipazioni o per la validazione del progetto prima della produzione
  • Basso costo per produzioni di serie
  • Tutte le opzioni di realizzazione




CaratteristicaValoreDettagli
Tipo PCB 2 strati Due strati realizzazione standard.
Dimensioni MAX 500 X 400 mm
±0,15mm
La dimensione massima della scheda in una direzione può essere 500 mm, nell'altra meno di 400 mm. Non è rilevante se la dimensione massima è orizzontale o verticale. La tolleranza sulle dimensioni è ±0,15 mm.
Quantità MIN 4 Il cliente deve ordinare almeno 4 schede.
Quantità MAX illimitata Il cliente può ordinare una quantità illimitata di schede, la quotazione tiene automaticamente conto della riduzione del costo unitario al crescere dei metri quadri e dell'aumento di giorni di produzione.
Durata Produzione da 3 giorni La soluzione più rapida prevede la produzione in 5 o 3 giorni lavorativi con sovrapprezzo crescente, standard in 8 giorni lavorativi.
A partire da 1 metro quadro viene conteggiato l'aumento dei giorni lavorativi in funzione della superficie totale prodotta, anche nel caso di realizzazione veloce.
Test Elettrico Compreso Il test elettrico è compreso nel prezzo.
Materiale PCB FR4 Standard epoxy laminate (vedi FR4 Datasheet)
Spessore PCB 0,4mm ±0,1mm
0,8mm ±0,1mm
1,0mm ±10%
1,2mm ±10%
1,6mm ±10%
2,0mm ±10%
2,4mm ±10%
3,2mm ±10%
sovrapprezzo per 0,4 mm, 2,0 mm, 2,4 mm, 3,2 mm
Spessore Rame 35 µm ±10%
70 µm ±10%
105 µm ±10%
 
Spessore iniziale rame standard (1 oz).
Spessore iniziale rame standard (2 oz)
Spessore iniziale rame standard (3 oz)
La tolleranza sullo spessore è ±10%. Lo spessore iniziale durante la stagnatura elettrolitica dei fori aumenta di almeno 18µm (vedi Regole PCB).
Solder Mask No
Due lati
Il cliente può specificare opzionalmente la scheda senza solder, ma senza riduzione di prezzo. Il prezzo quotato è calcolato con solder mask su due lati incluso. Se non specificato esplicitamente, il BIANCO potrà essere BIANCO LATTE o BIANCO AZZURRO secondo convenienza produttiva.
Colore Solder Verde
Bianco
Rosso
Nero
Blu
Trasparente
Il colore standard è verde scuro. Gli altri colori sono opzionali.
Serigrafia No
Lato top
Due lati
Il cliente può specificare una scheda senza Serigrafia, ma senza riduzione di costo.
Il prezzo quotatto è calcolato per un Serigrafia su uno o due lati.
Finitura SuperficialeHASL
Rame Passivato OSP
Stagno Chimico ImSn
Oro Chimico ENIG
La finitura superficiale standard per la superficie di rame è Hot Air Solder Leveling oppure Rame Passivato (OSP).
Opzionali Stagno Chimico (ImSn) e Oro chimico (0,1 µm) ENIG con sovrapprezzo.
Traccia MIN 0,125 mm / 5 mils La minima traccia o distanza tra tracce deve essere maggiore o uguale a 0,125mm (5 mils).
Foro MIN 0,25 mm
± 0,075 mm (met)
± 0,05 mm (non met)
L'opzione standard deve essere ordinata quando il minimo foro è maggiore o uguale a 0,25mm (10 mils). La tolleranza per i fori metallizzati è di ±0,075 mm, per quelli non metallizzati è di ±0,05 mm.
Fresatura circuiti Individuale
Testimoni
Scoring
Individuale per fresatura circuiti per i singoli pezzi.
Il cliente può ordinare schede pannellizzate (vedi configurazioni standard pannelli) con fresatura e testimoni (quando le dimensioni delle schede sono rigorosamente fissate), o scoring (quando le dimensioni delle schede non sono rigorosamente fissate). La precisione della fresatura a scoring è ±0,1 mm.
Cave Si I cutout interni delle schede devono avere una dimensione minima di 2mm (80 mils)
Controllo specificheSi Prima di procedere alla realizzazione si verifica che i file costruttivi siano conformi alle nostre specifiche costruttive.



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